日媒：中国成半导体制造设备最大市场

据《日本经济新闻》网站4月14日报道，国际半导体产业协会（SEMI）4月14日发布数据称，2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19％，达到约712亿美元（1美元约合6.5元人民币——本网注），创出历史新高。推进半导体国产化的中国大陆首次成为最大市场。在半导体短缺加剧的背景下，中国大陆的存在感提高。另一方面，围绕半导体的对立也日趋激烈。

　　报道称，中国大陆市场的设备销售额比上年增长39％，达到187.2亿美元。由于高速通信标准5G的普及和新冠疫情导致的居家需求，半导体代工企业等的投资旺盛。

　　报道指出，2020年，中芯国际集成电路制造（SMIC）等成为美国政府的制裁对象，但中国大陆企业的发展势头并未减弱。中芯国际提出携手中国主权财富基金投资76亿美元，在北京建设新工厂的计划。其他代工厂商和存储器企业也计划积极展开投资。

　　报道认为，全球范围内严重的半导体短缺也成为中国大陆半导体生产的“东风”。在面向家电产品和汽车的半导体领域，不少企业将生产委托给中国大陆。美国半导体产业协会（SIA）的统计显示，2020年中国大陆的半导体制造能力占全球的15％，虽然在尖端半导体领域存在技术方面的落后，但正在稳步提升实力。

　　报道指出，美国对这种情况怀有危机感。在5G和人工智能（AI）等领域，半导体的重要性提高，在此背景下，美国转向在本国增产半导体。拜登政府2月签署了调整半导体等重要零部件供应链的总统令，同时提出了向半导体的国内生产提供500亿美元补贴的法案。

　　美国半导体企业英特尔3月发布计划称，在美国西部亚利桑那州投资200亿美元，建设新工厂。英特尔还涉足承接其他企业生产订单的代工业务，增强美国国内生产。

　　报道称，在设备市场排在第二位的台湾地区，2020年的销售额为171.5亿美元，同比略有增长。继2019年之后，代工方面的投资继续保持强劲。世界最大半导体代工企业台积电（TSMC）计划2021年实施280亿美元的设备投资，创出历史新高。

　　居第三位的韩国受存储器需求增长的推动，设备销售额比上年增长61％，达到160.8亿美元。韩国三星电子的半导体部门的设备投资额预计2021年首次超过3万亿日元（100日元约合人民币6元——本网注）。